甬矽電子：公司已通線的2.5D封裝與HBM高帶寬存儲芯片產品的工藝和設備存在一部分重疊

證券之星消息，甬矽電子(688362)06月09日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：你好，貴司哪些設備，可以應用於HBM高帶寬存儲芯片生產過程？甬矽電子董秘：尊敬的投資者您好！公司已通線的2.5D封裝與HBM高帶寬存儲芯片產品的工藝和設備存在一部分重疊，是否參與HBM封裝取決於公司和存儲公司在商業模式上的契機。感謝您的關注！

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