耐科裝備：本公司涉及HBM高帶寬存儲芯片生產製造過程的產品爲半導體全自動封裝設備

證券之星消息，耐科裝備(688419)06月13日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：你好，貴司哪些設備，可以應用於HBM高帶寬存儲芯片生產製造過程耐科裝備董秘：您好！感謝您對本公司的關注！本公司涉及HBM高帶寬存儲芯片生產製造過程的產品爲半導體全自動封裝設備，其主要用於塑料封裝工藝環節，謝謝！

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