羅博特科:ficonTEC爲光子及半導體自動化封裝測試領域領先設備製造商
金融界5月19日消息,有投資者在互動平臺向羅博特科提問:公司還給軍工企業提供設備嗎?f35上面的激光瞄準鏡也用菲控設備做的。
公司回答表示:您好!ficonTEC是全球光子及半導體自動化封裝和測試領域的領先設備製造商之一,在數據中心、5G、人工智能、高性能計算、自動駕駛、生物醫療、大功率激光器等應用領域擁有廣泛的合作伙伴。關於ficonTEC的具體情況詳見公司已經披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金報告書(草案)(註冊稿)》及後續相關公告。感謝您對公司的關注!
本文源自:金融界
作者:公告君
相關資訊
- ▣ 羅博特科:ficonTEC產品在芯片先進封裝、高速光模塊、激光雷達等領域有廣泛應用
- ▣ 奧特維:將關注半導體領域封測端設備的併購機會
- 惠特科技 秀化合物半導體測試設備
- ▣ 聯得裝備:已研發成功的半導體IC封裝設備切入半導體封測行業,加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓
- ▣ 勁拓股份:與海思半導體簽訂備忘錄 加大半導體封裝設備領域合作
- ▣ 羅博特科:ficonTEC在量子計算方面已經可以提供耦合及片上貼裝的設備
- ▣ 羅博特科:ficonTEC已在量子計算、激光雷達、可穿戴設備方面提供相關設備
- ▣ 晶盛機電:公司業務涉及半導體、光伏設備領域及藍寶石材料和碳化硅材料細分領域
- ▣ 《科技》AI及HPC驅動 半導體測試設備今明2年續旺
- ▣ 羅博特科:擬10.12億元收購斐控泰克等公司股權 構建光電子封裝測試設備業務
- ▣ 快克股份:公司的激光打標設備在半導體封裝領域已開始有少量訂單
- ▣ 《光電股》牧德攜手日月光 搶攻半導體設備領域
- ▣ 半導體封測環節頻現積極信號:日月光秀業績 先進封裝設備商“訂單滿手”
- ▣ 中國半導體、量子計算以及AI 3科技領域 美祭投資限制
- ▣ 《光電股》廣運半導體元年 謝明凱:自動化製程率先打入封測廠
- 日月光連四年獲選爲道瓊半導體設備領導者
- ▣ 半導體設備盤中領漲,中晶科技漲10%,半導體設備ETF(159516)漲1.7%
- ▣ 日月光半導體制造股份有限公司取得電子設備專利,降低封裝厚度
- ▣ 譽辰智能:自研大圓柱電池中後段裝配設備和半導體領域設備已具備銷售條件
- ▣ 《半導體》達能多角化經營 切入快篩檢測及電站領域
- ▣ 《半導體》日月光ISE Labs赴墨 興建半導體封裝、測試基地
- ▣ 德邦科技擬收購泰吉諾89.42%股權 深化半導體封裝材料領域佈局
- ▣ 熱點速遞-美國升級對華半導體管制,先進製造等領域國產化加速
- ▣ 聯得裝備:公司在先進封裝領域有針對顯示驅動芯片鍵合設備等
- ▣ 《科技》5G及先進製程驅動 明年測試設備市況穩健
- ▣ 華自科技:在中小水電站自動化控制設備市場佔有率領先
- ▣ 半導體佈局再下一城 鴻海攜法商 攻先進封裝與測試
- ▣ 三超新材(300554.SZ):在半導體領域的產品包括半導體裝備和半導體耗材
- ▣ 浩雲科技:公司產品不涉及半導體芯片、先進封裝領域,已投資UWB芯片設計公司完成全產業鏈佈局