半導體佈局 鴻海 鎖定IC設計封裝測試

鴻海近年來半導體佈局成果整理

鴻海持續擴大半導體佈局，鴻海發言人巫俊毅表示，鴻海於半導體佈局主要鎖定IC設計和封裝測試爲主，例如19日公佈與法國Thales SA及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，設立合資公司投入半導體先進封裝與測試（OSAT）；另外，鴻海今年也會增加廠區數量，透過旗下鴻騰精密（FIT）併購他廠的方式，在非洲取得第一個據點。

臺北國際電腦展（COMPUTEX 2025）自20日起盛大開展，證交所也在展會期舉辦「臺灣智慧科技島主題式業績展望會」。

巫俊毅出席臺灣智慧科技島主題業績展望會時透露，鴻海目前在全球24個國家地區共有233個據點。

比較特別的是，旗下鴻騰精密透過併購其他廠房的方式，在非洲取得第一個據點。這也可以說是鴻海第一次正式跨入非洲市場，另外，鴻海也可更快速、隨時因應客戶要求在不同區域或地方進行生產、研發，實現彈性製造，強化供應鏈韌性。

外界關注半導體事業發展，巫俊毅說明，鴻海全球半導體成熟製程產能已夠，所以鴻海主要鎖定應用面，聚焦IC設計和封裝測試爲主，像是19日公佈與法國Thales SA及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，設立合資公司投入OSAT；或是在2021年也與品牌車廠Stellantis合作開發車用晶片，另外鴻海近期與印度HCL集團合資興建半導體封測廠，也已獲得印度政府覈准。