半導體佈局再下一城 鴻海攜法商 攻先進封裝與測試

鴻海指出，與Thales的合作系延續去年鴻海科技日（HHTD24）上所揭櫫的產業發展方向，結合 Thales在太空技術方面的實力及集團在高科技電子領域的量產技術，共同發展高品質、高附加價值的衛星量產能力，爲未來客戶的大規模星鏈計劃提供先進技術內容與多元的解決方案。

據悉，鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府於第8屆「選擇法國」國際商業高峰會上，正式對外公佈。此峰會爲法國總統馬克宏於2018年所創設，爲法國年度外資招商盛會，今年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。

鴻海進一步說明，本次於法國推動的兩份專案，預計結合相關合作夥伴，總投入規模大約2.5億歐元（約新臺幣84.8億元）。其中，法國三方合作的OSAT半導體項目，未來會以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術爲主，這座工廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠，有助於鴻海紮根歐洲，可視爲強化全球供應鏈韌性的佈局。至於衛星領域的投入，則是繼2023年11月，鴻海發射自制低軌衛星珍珠號後，太空產業創新發展布局的關鍵里程碑。

鴻海董事長劉揚偉於致股東報告書中提到，集團在晶圓廠業務展現出顯著的成果，成功獲得美系與歐系客戶多項關鍵半導體產品驗證，並將於今年提供客戶進階的晶圓級可靠度測試及篩選服務。