《半導體》合攻先進封裝膠材商機 新應材、信紘科齊登新天價

信紘科股價創高後漲勢雖收斂至2％，但之後再度回神放量走揚，早盤維持逾5％穩健漲勢。新應材震盪幅度相對較大，一度壓回翻黑0.13％，隨後翻紅持穩盤上，早盤維持近2％漲勢。三大法人本週迄今買超新應材2609張，調節賣超信紘科352張。

新應材、南寶及信紘科28日宣佈將合設資本額5億元的「新寶紘科技」，分別持股36％、34％與30％，整合新應材的半導體先進特化材料業網絡與專業知識、南寶的接着劑合成核心技術、信紘科的高科技系統整合能力與研發塗布製程技術，搶攻先進封裝用高階膠材商機。

因應AI、高速運算（HPC）及行動通訊需求，大量運算與數據傳輸、複雜信號，及對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術，將成爲半導體產業強勁發展領域。

其中，半導體制程膠帶對良率與生產效率具關鍵影響，特別在先進封裝製程中更加重要，全球半導體制程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）達9.7％。臺灣半導體廠過去主要仰賴海外供應商，此次三方合作可望強化在地供應鏈材料自主性，滿足產業龐大需求。

新應材持續佈局先進封裝關鍵材料，首季已轉投資聚焦高階銅箔基板高頻用膠的昱鐳光電科技、取得約30％股權，此次宣佈攜手南寶及信紘科合資設立新寶紘科技，成爲第二家策略聯盟公司，期許爲臺灣半導體材料產業的在地供應自主性做出重大貢獻。

信紘科近年積極投入高介電常數PVDF複合薄膜研發，成功應用於被動元件及儲能單元等關鍵材料的開發量產。爲追求全方位發展，信紘科將結合國內頂尖的高分子膠料研發與製造實力，積極佈局高階半導體膠帶塗層領域，搶攻先進半導體封裝龐大商機。