新應材、南寶、信紘科合資 新寶紘攻半導體材料

半導體示意圖。圖／AI生成

新應材（4749）、南寶樹脂與信紘科昨（28）日共同宣佈合資成立「新寶紘科技」，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新寶紘資本額爲5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。

新公司將結合三家業者的優勢，包括新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接着劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗布製程技術經驗。