《半導體》新應材、南寶、信紘科聯手 攻先進封裝高階膠材商機

新應材、南寶及信紘科表示，三方將整合各自優勢，包括新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接着劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗布製程技術經驗，共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。

因應AI、高速運算（HPC）及行動通訊需求，大量運算與數據傳輸、複雜信號，及對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術，將成爲半導體產業強勁發展領域。

其中，半導體制程膠帶對良率與生產效率具關鍵影響，特別在先進封裝製程中更加重要，全球半導體制程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）達9.7％。臺灣半導體廠過去主要仰賴海外供應商，此次三方合作可望強化在地供應鏈材料自主性，滿足產業龐大需求。

新應材以建立上下游供應鏈的合作爲使命，強化臺灣半導體先進製程特化材料自主技術，並透過合作提升本土特化材料上、下游產業鏈的全球競爭優勢，以滿足客戶需求進而協助提升良率，創造卓越的附加價值。

新應材目前除持續與客戶合作生產表面改質劑（Rinse）、底部抗反射層（BARC）、洗邊劑（EBR）等半導體先進製程關鍵材料，另有多項前段微影（Lithography）材料開發中。同時，公司也持續佈局先進封裝關鍵材料。

新應材首季已轉投資聚焦高階銅箔基板高頻用膠的昱鐳光電科技、取得約30％股權，此次宣佈攜手南寶及信紘科合資設立新寶紘科技，成爲第二家策略聯盟公司，期許爲臺灣半導體材料產業的在地供應自主性做出重大貢獻。

南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具高黏着力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。目前半導體及其他電子領域用膠營收佔約1～2％，看好將成爲新成長動能。

南寶執行長許明現表示，半導體相關應用是公司目標切入的重點領域之一，先進封裝對材料要求極高，需深入理解產業需求與挑戰。透過攜手新應材及信紘科，能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇，對新合資公司的未來發展深具信心。

信紘科近年積極投入高介電常數PVDF複合薄膜研發，成功應用於被動元件及儲能單元等關鍵材料的開發量產，厚度可涵蓋自數微米至百微米，且具備高度平整與優異均勻性。未來將持續優化設備與製程，目標提升平整度控制程度，以滿足更嚴苛的應用需求。

爲追求全方位發展，信紘科將結合國內頂尖的高分子膠料研發與製造實力，積極佈局高階半導體膠帶塗層領域。強強聯手不僅協助先進封裝業者提升良率、降低成本，更能搶攻先進半導體封裝龐大商機，滿足客戶對先進封裝材料的迫切需求，創造產業鏈協同效益。