泰和科技：半導體封裝用材料項目已完成小試

財聯社6月24日電，泰和科技在互動平臺表示，在半導體封裝用材料方面，公司的“環氧改性酚醛樹脂合成技術研究”項目目前已完成小試，準備進入中試階段。公司的電子級溶劑甲醇等項目目前處於小試階段，已經可以做到G4級別。