興森科技：FCBGA封裝基板項目費用投入主要包括人工、材料、能源、折舊等開支

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司FCBGA項目在2024年投入費用高達7個多億，25年Q1投入費用高達1.6億，目前FCBGA工廠還處於小批量生產以及海內外客戶產品認證打烊階段，請問FCBGA項目投入費用主要是由哪些部分構成的，參考海內外成熟的FCBGA廠商都會在認證產品、小批量生產的前期階段都會產生這種龐大的資源投入才能達到大批量生產的水平嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月6日在投資者互動平臺表示，FCBGA封裝基板項目費用投入主要包括人工、材料、能源、折舊等開支。FCBGA封裝基板項目前期階段的成本負擔是必經階段，公司將加快推進FCBGA封裝基板項目的市場拓展和量產工作。

(記者 畢陸名)

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