興森科技：FCBGA封裝載板在超低介電損耗（Df）方面有對應解決方案、增強型熱管理的相關項目有序推進

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：我們的FCBGA封裝載板在超低介電損耗（Df）、超低熱膨脹係數（CTE）納米填充技術、增強型熱管理、柔性/可彎曲ABF、環保型ABF等這類創新技術領域均有深入研發嗎？

興森科技（002436.SZ）5月30日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝載板在超低介電損耗（Df）方面有對應解決方案、增強型熱管理的相關項目有序推進中，目前客戶暫無柔性/可彎曲ABF、環保型ABF等的需求。

（記者 王可然）

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。