興森科技:FCBGA封裝基板項目的市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘好! 近期市場信息,公司已經給海外N客戶送樣ABF載板,N客戶計劃3月來公司審廠,請問是否屬實?請問近期海外客戶方面是否有進展?

興森科技(002436.SZ)3月12日在投資者互動平臺表示,公司信息請以公司披露的公告爲準,FCBGA封裝基板項目的市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中,公司與具體客戶的合作因涉及保密協議不便披露。

(記者 王曉波)

免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。