CoWoS封裝技術廣泛應用，半導體設備、材料等產業有望持續受益

5月26日早盤，A股整體窄幅震盪向上，滬指翻紅。傳媒、計算機、通信等TMT行業領漲，環保、交通運輸等漲幅居前。近期自主可控主題升溫，科創半導體ETF（588170）、信創ETF（562570）早盤雙雙漲近1%。

華金證券認爲，CoWoS廣泛應用於GPU封裝，把握從1到N發展機遇。利用CoWoS封裝技術，可使得多顆芯片封裝到一起，通過硅中介板互聯，達到封裝體積小、功耗低、引腳少等效果，故主要目標羣體爲人工智能、網絡和高性能計算應用。在Nvidia產品中， A100、A30、A800、H100及H800計算GPU皆使用CoWoS封裝技術。在AMD產品中，Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X、InstinctMI300皆使用CoWoS封裝技術。先進封裝爲延續摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨着Chiplet封裝概念持續推進，先進封裝各產業鏈（封測/設備/材料/IP等）將持續受益。

公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備和半導體材料細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，充分受益於人工智能革命下的半導體需求擴張。