《國際產業》歐洲半導體業者呼籲 補貼應擴及設計、材料和設備

歐盟的《晶片法案》引發了一波製造業投資熱潮，但未能吸引到尖端的晶片製造商，也未能解決供應鏈其它部分的問題。大部分資金是由成員國提供，但計劃項目需要歐盟批准。此一模式被批評速度太慢。不過這些歐洲企業也表示，《晶片法案》還是爲美國和中國的政府支援，提供了制衡作用。

週三這些企業和歐洲議會立法者進行了會議，會後歐洲晶片業的產業團體「歐洲半導體產業協會」(ESIA)，以及「國際半導體產業協會歐洲」(SEMI Europe)表示，他們將向執委會數位負責人Henna Virkkunen發出「晶片法案2.0」的請求。

SEMI在一份聲明中表示，新的計劃應該「對半導體設計、製造、研發、材料和設備提供堅決的支援」。

歐洲議會議員和這次活動主持人Oliver Schenk說，對供應鏈的補貼需要加強到更廣泛的產業。

Schenk指出：「在臺灣，你可以看到例如巴斯夫(BASF)這樣的公司，或其它歐洲的化學公司，他們與臺積電(2330)共同生產，但是你在歐洲找不到他們」。

出席會議的十多家公司，包括晶片製造商恩智浦、意法半導體、英飛凌、博世(Bosch)，以及設備供應商艾司摩爾(ASML)和ASM國際(ASMI)、蔡司(Zeiss)和法商液化空氣集團(Air Liquide)。

歐盟執委會尚未公佈半導體產業計劃，不過它表示，計劃今年推出5項刺激歐洲投資的計劃，特別是在人工智慧領域。

在上個星期，歐洲9個國家指出，他們將和歐盟執委會一起組建一個聯盟，以加強歐洲的晶片業。