芯片產業先進製程有望放量，三季度景氣延續，材料設備環節受益

一、產業鏈：半導體產業的 “基石”

半導體材料設備是支撐芯片生產的核心環節，貫穿 “材料 - 設備 - 製造” 全鏈條。上游材料包括硅片、光刻膠、電子氣體等，直接影響芯片性能與良率；中游設備涵蓋光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等，是製造環節的 “硬實力”；下游應用則是晶圓廠、封裝測試等終端生產場景。全球半導體設備市場規模預計 2025 年達 1210 億美元，其中中國大陸佔比超 40%，成爲全球最大需求市場。例如，中芯國際、華虹等本土晶圓廠的擴產計劃，直接拉動設備採購需求，而硅片、光刻膠等材料的國產化率提升，則是產業鏈自主可控的關鍵一步。

二、國產替代：突破 “卡脖子” 的必然選擇

長期以來，半導體材料設備高度依賴進口，高端光刻機、刻蝕機等核心設備幾乎被海外壟斷。但近年來，政策支持與技術突破推動國產替代加速。國家大基金三期斥資 3440 億元重點投向設備材料領域，北方華創、中微公司等頭部企業的刻蝕、薄膜沉積設備已進入國內晶圓廠供應鏈。例如，中微公司 2025 年一季度研發投入同比增長 90%，新產品開發週期縮短至兩年以內。此外，國產硅片、光刻膠的市場份額持續提升，在成熟製程領域已實現規模化應用。隨着海外技術封鎖加劇，國產替代不僅是產業安全的 “護城河”，更是千億級市場的增長機遇。

三、行業景氣度：技術迭代與需求擴張共振

半導體材料設備行業正處於 “週期 + 成長” 的雙重驅動階段。短期看，AI、汽車電子、消費電子等需求復甦，帶動晶圓廠資本開支增加。SEMI 數據顯示，2024 年全球半導體設備市場增長 6.5%，2025 年預計再增 7.1%。長期看，技術升級推動設備需求結構性增長：先進製程中，5nm 邏輯芯片需 160 次刻蝕，較 10nm 增加 50%；3D NAND 存儲堆疊層數提升，刻蝕設備支出佔比從 20% 升至 50%。此外，AI 服務器對 HBM 存儲、先進封裝的需求爆發，進一步拉動薄膜沉積、檢測設備等細分領域。行業整體呈現 “先進製程放量、成熟製程穩量” 的雙軌增長格局。尤其是先進存儲方面，國產化率大幅提升。長江存儲是國內該領域的領軍企業，近幾年市場份額持續提升。

四、三季度展望：政策催化與旺季需求共振

近期市場表現顯示，半導體材料設備指數在6月末以來呈現震盪上行態勢，頭部企業訂單保持高景氣。展望三季度，兩大主線值得關注：一是政策催化，國家大基金三期資金逐步落地，設備材料企業有望獲得更多研發與擴產支持；二是需求旺季，消費電子如智能手機、PC備貨與 AI 服務器交付高峰，將拉動刻蝕、薄膜沉積設備需求。此外，存儲芯片價格觸底反彈，DDR4 合約價 Q3 預漲 30-40%，相關材料與設備將受益於產業鏈補庫週期。這些投資邏輯都是後續重點關注的地方，對板塊形成催化。

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風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議，市場有風險，投資需謹慎。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金招募說明書與基金合同，請根據自身投資目的、投資期限、投資經驗等因素充分考慮自身的風險承受能力，在瞭解產品情況及銷售適當性意見的基礎上，理性判斷並謹慎做出投資決策。