臺積先進封裝 再下一城

先進封裝InFO、WMCM技術比較

臺積電先進製程持續領先，先進封裝領域也展現創新佈局；除備受業界矚目的CoWoS外，更爲客戶打造特殊先進封裝製程。供應鏈透露，蘋果近期已向臺積釋出需要更多WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝能量的要求，主要將透過該封裝技術，增加更多引腳密度與水平排列，直接瞄準搭配2奈米制程的下世代頂規行動裝置主晶片所用。

設備業者分析，相較過往InFO製程，WMCM爲Chip-last技術，必須先建構RDL（重佈線層），研判將需要更多PVD（物理氣相沉積）及電鍍步驟；另外，WMCM源自CoWoS-R技術延伸，也會用到CoW（Chip on wafer）晶片堆疊技術。法人認爲，將有利於天虹、均華、均豪、萬潤、辛耘等設備業者。

改變DRAM與SoC垂直堆疊方式，IC業者透露，爲滿足AI應用，包含智慧型手機在內之記憶體容量愈來愈大，會使晶片厚度變高，水平排列能進一步使晶片厚度減少。爲此臺積電積極開發WMCM，目的就是在邊緣裝置有限的三維空間中，儘可能加入更多電晶體。

據供應鏈表示，WMCM產能建置將快速拉昇，有部分會將既有的InFO先進封裝產線進行升級，而新需求或製程複雜度提升較多的站點，就會有額外採購新設備需求，包括龍潭（AP3）、嘉義（AP7）先進封裝廠都有潛在服務機會，其中後者的新設備需求高。

WMCM與CoWoS前段步驟重疊，法人粗估，明年WMCM月產能規劃最多提升至5萬片，後年再翻倍上看12萬片，而AP7設備裝機預計10月初開始，時程上並無遞延。

法人研判，WMCM將與2奈米生產時程互相搭配，下半年新竹、高雄廠2奈米陸續開始量產，其中高雄F22廠於今年三月舉行上樑典禮，預計第三季相關設備機臺就會進駐。