南科嘉義二期 臺積深耕先進封裝

臺積電股價頻創新高，10日收在1225元，11日則以1255元跳空開高，盤中閃現1260元天價後，尾盤收在1240元，上漲15元，漲幅1.22％，推升市值達32.16兆元。法人指出，臺積電8月營收再創高，主要顯示AI需求仍強勁，但組裝、伺服器、PCB、散熱、封裝等AI供應鏈概念股都可望持續走揚。

市場則傳出，此波拉擡並非產業的利多消息，其中存在看不見的手介入，可能存在轉移政治事件的目的，但檢視基本面，臺股與美股連動性高，只要美股不出大事，臺股半導體、AI等相關產業到明年第1季都不必太過擔心。

臺積電去年宣佈在嘉義建置先進封裝廠，接連發生不可預期的延期原因，原訂第3季裝機的進度已經延到第4季，預計在2028年開始量產，但先進封裝產能消化不及。

市場傳出，臺積電屬意將嘉義定位爲重要的先進封裝基地，因此南科嘉義園區2期也加快速度，9日已舉行環評會，將引進AI、異質封裝、量子等新產業，預計園區將在2030年完工，並迎接臺積電先進封裝廠進駐。

臺積電爲了維持供應鏈生態系，5月宣佈主導啓動屏東半導體供應鏈園區，營運、廠務副總莊子壽11日在國際半導體展的論壇中提到，選擇屏東的原因，主要是鄰近高雄傳統的大發工業區，未來南高雄的重工業轉型後，可望有大量的技術人力。

園區的公共工程將在2027年第3季完成，臺積電工程將在明年開始，莊子壽也建議，有興趣的廠商可以儘快把用地談下來並開始設計，到2027年就可以開始進場開工。