和全豐光電 深耕先進封裝檢測

和全豐光電以「光學智慧檢測」爲核心技術，成功切入晶圓與先進封裝檢測領域。圖／業者提供

和全豐光電市場策略今年仍持續聚焦在「高精度、智能化、永續導向」等三大領域，在全球半導體制程快速演進、對製程精度要求日益提高的趨勢下，和全豐光電（Bueno Optics）以「光學智慧檢測」爲核心技術，成功切入晶圓與先進封裝檢測領域，並積極整合AI與自動化技術，提供市場高精度、高檢出率的光學解決方案，成爲臺灣精密設備開發領域中的新秀。

和全豐光電專注於半導體晶圓、晶片與封裝元件的2D/3D尺寸與外觀瑕疵檢測，旗下設備包含「光學式智能線掃／面陣視覺檢查」、「智能自動共軛焦晶圓厚度／翹曲量測」、「智能自動光學3D線共軛焦量測（線掃描）」，「智能自動光學3D白光干涉／共軛焦量測」以及多款搭配各種先進光學檢測模組與高精度運動平臺的自動化整合設備，能夠協助客戶完成各種半導體與先進封裝困難的全域量測，並透過AI演算法自動標記缺陷、分級分類，有效提升良率與產線效率。

目前和全豐技術已成功應用於TGV玻璃製程檢測、CoWoS等先進封裝製程，針對封裝基板與中介層的缺陷（如異物、刮傷、氣泡、界面脫層、孔洞量測等各種缺陷檢測）進行自動化檢出與報表輸出。憑藉全自動對位與高精度多軸平臺整合，和全豐可協助客戶減少人工操作誤差，實現智慧化製程管理。此外，公司也提供模組化架構，能靈活因應不同尺寸、材質與光學需求的設備客製化，大幅縮短客戶導入新制程的時間。

除半導體領域外，和全豐光電近年也積極拓展「循環經濟」事業線，推出結合AI影像辨識的智慧回收機與碳竹雞永續系統，這些設備能有效分類回收物，提升回收率並減少污染源，並透過區塊鏈與碳權驗證，爲企業提供具ESG效益的碳足跡管理解方。