攻先進封裝 蔚華科自研檢測設備開花結果

蔚華科成立初期以代理國際測試與檢測設備爲主，近年成立光學技術研發中心，並於2025年啓用「功率半導體動態可靠度驗證實驗室」，與NI（National Instruments）合作導入亞太區車用電子早期驗證服務平臺，開啓長期穩定的服務型收入來源。

蔚華科自研「SP8000系列雷射斷層掃描設備」，具備可對多種材質進行非破壞性掃描與量測的能力，能觀察表面形貌、粗糙度與孔洞品質等關鍵指標。其中，SP8000G用於玻璃基板TGV檢測，可偵測雷射改質與金屬附着性，被視爲目前市場上唯一能於製程各階段進行非破壞檢查的設備；而SP8000S則鎖定TSV（矽通孔）檢測，補足業界在非破壞檢測上的空白。

此外，蔚華科子公司思衛科技擅長系統整合，與母公司代理的NI、SET、Osai等測試平臺結合，針對CPO（共封裝光學）提供完整測試解決方案，已通過重要客戶研發驗證。隨CPO邁向量產階段，思衛方案將直接導入量產應用，有助強化公司在先進封裝與光學測試領域的佈局。

法人指出，蔚華科營收仍以代理設備爲主，自有產品尚在驗證與導入階段。2025年第二季受惠代理設備大型實驗室出貨，營收顯著成長，公司預期第三、四季有大型半導體客戶出貨案挹注，全年營收盼維持穩健成績。

法人認爲，後續若能持續縮短測試時間並降低成本，有望於2026年開始看到自有品牌設備營收放量。