強攻CoWoS先進封裝檢測設備商機 和大及高鋒合資成立和大芯

和大集團佈局CoWoS先進封裝檢測設備市場，與先進封裝溫控技術業者合作，取得關鍵技術，在未來分工方面將由和大提供整合機電系統，高鋒負賣組裝設備，聚大智能科技提供自動化解決方案，初期並選在高鋒中科廠組裝，鎖定臺灣主要半導體封測大廠客戶。

據瞭解，AI風潮引領下，高效能運算與人工智慧市場快速成長，驅動輝達、超微等對國際晶片大廠對臺積電大追單，臺積電CoWoS先進封裝擴大委外生產，導致中後段相關檢測量能嚴重不足，出貨動能受限，吸引和大、高鋒跨足搶食巨大商機。

和大主管指出，該公司近2年因營運相對低迷，積極思考如何透過現有的廠內設備尋求技術升級或轉型，總裁沈國榮剛好於去年找到一個曾經參與先進封裝檢測設備20年的技術團隊，邀請對方運用彼此資源互補優勢，共同攜手搶攻CoWoS先進封裝檢測設備市場商機。