格芯宣佈計劃投資160億美元，增強半導體制造和先進封裝能力

6月4日，美國半導體晶圓代工公司格芯宣佈計劃投資160億美元，以增強其在紐約和佛蒙特州工廠的半導體制造和先進封裝能力。格芯表示，當前人工智能領域的爆炸式發展正加速推動對下一代半導體的需求，這些半導體專爲數據中心、通信基礎設施及人工智能設備設計，以實現能效優化與高帶寬性能。