新加坡將投資5億新元增設半導體研發製造設施，初期聚焦先進封裝技術

新加坡副總理兼貿工部長顏金勇3月6日宣佈，新加坡科技研究局將投資近5億新元，在新加坡半導體技術轉化創新中心（NSTIC）增設國家半導體研發製造設施，新設施將於2027年投運。據介紹，該設施最初會聚焦先進封裝技術。