《半導體》萬潤集團聚焦3核心 打造先進封裝解決方案

萬潤將聚焦展示自主研發的光耦合設備，結合高精度六軸耦合手臂、影像識別技術與Active Alignment演算法，專爲光纖陣列元件（Fiber Array Unit, FAU）與光電晶片的高速耦合而設計，並整合全自動化上下料與點膠固化模組，滿足大規模量產下的高良率需求。

此外，萬潤也將展示Panel Dispenser系列，支援310～711毫米的大尺寸基板，具備多閥噴塗、翹曲（Warpage）抑制與溫度均勻控制功能，搭配AI智慧出膠監控與閉環補償，全面提升面板級封裝（PLP）與底膠（Underfill）製程的穩定性與效率。

萬潤指出，上述技術正對應產業大趨勢。據國際研究機構DSCC與Counterpoint預測，面板級扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板（GSP）市場將以近30％的年複合成長率（CAGR）持續擴大，AI與HPC將是最主要動能。

旗下子公司方面，聯潤科技將展示Micro-Lens 3D形貌量測平臺，結合白光干涉與Confocal技術，能同時進行3D建模、尺寸量測與瑕疵檢查，並與AI系統整合，實現即做即檢的智慧化模式。

而萬潤年初斥資1.8億元併購的金屬模具加工廠三雄精密，此次則以熱壓板產品線參展，涵蓋點壓、框壓、均溫與透氣材等方案，有效協助客戶控制溫度分佈與壓合品質，支撐高可靠性的先進封裝製程。

萬潤髮言人盧慧萱表示，公司將以光耦合、智慧點膠與大面板製程能力爲核心，結合集團在3D量測與熱壓領域的技術，共同爲全球客戶提供先進封裝一站式解決方案，攜手推動產業邁向光電整合新時代。