《國際產業》德儀宣佈在美投資 600億美元擴大半導體制造

在去年12月，拜登政府最終敲定了向德州儀器提供的16.1億美元補貼，以支援3座新工廠的建設。而當時德儀是根據《晶片法案》，宣佈投資至少180億美元。

德儀在週三表示，將用600億美元，在德州和猶他州的3個地點新建或擴建7個晶片製造工廠，並創造6萬個工作機會，德儀稱，這是美國曆史上對基礎半導體制造領域最大的投資。

該公司曾在去年8月透露，可能會建造7座晶片製造廠，並斥資400億美元用於德州Sherman業務，210億美元用在猶他州和德州其它工廠。

德儀一直在德州和猶他州建造工廠，以抵禦來自中國類比晶片製造商的競爭。

德儀並沒有提供具體的投資時間表，其中包括德州的460億美元和猶他州的150億美元投資。德儀表示，公司長期資本支出計劃維持不變。

德儀生產的晶片主要是應用於智慧型手機、汽車和醫療裝置的類比晶片或基礎晶片，這也讓德儀擁有廣大客戶羣，包括蘋果、SpaceX和福特汽車等。

分析人士說，他們認爲這些支出計劃是對美國總統川普的示好。川普曾多次威脅要廢除《晶片法案》，並警告要對半導體的進口課徵關稅。

美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)在週三表示，德州儀器公司的投資將促進人們日常使用電子產品的基礎半導體發展。

與其他公司提出類似承諾一樣，德儀的公告也包括了正在建造或正在擴建設施的資金。