從瀕臨倒閉到CoWoS設備王者 弘塑登頂先進封裝霸主

弘塑曾瀕臨倒閉差點慘遭賤賣，卻憑藉技術底蘊牢牢抓住CoWoS機運，如今不僅從谷底翻揚，也跟着全球大廠擴建，連年維持成長動能。(圖/財訊提供)

根據《財訊》雙週刊報導，臺灣先進封裝溼製程設備龍頭弘塑，自2012年始，年年賺逾一個股本，2024年更賺近3個股本，刷新歷史紀錄。而隨着晶圓代工廠先進封裝CoWoS產線持續擴充，弘塑已成爲半導體設備股的當紅炸子雞。

1990年代開始，臺灣在全球半導體市場逐漸發揮影響力，半導體設備商也如雨後春筍般冒出頭。弘塑就在當年的時空背景下創立，而且一開始就瞄準技術難度最高，且市場已被外商寡佔的前段半導體溼製程設備領域。然而，當時的晶圓廠都跟着臺積電買設備，若是沒有辦法打進臺積電供應鏈，根本就難以存活。

過去　先進封裝練兵多年

弘塑董事長張鴻泰接受《財訊》專訪表示，弘塑成立的前10年，弘塑創辦人顏錫鴻透過持續增資維持公司營運，也向當時身爲大股東的他借了大筆款項，最後甚至因爲無法償還債務，以股抵債，「我當時最高持有公司2/3的股份！」

張鴻泰心想公司這樣營運下去也不是辦法，就要求當時董座，也是公司的第2大股東顏錫鴻，必須負責讓公司營運步上軌道。但兩年過去了，顏錫鴻無奈表示，仍然看不到公司的未來，而且已經找到買主準備要賣了。「當時內心十分煎熬，覺得這樣很對不起員工，而且自己手上還有這麼高的持股，於是決定死馬當活馬醫。」張鴻泰說。

大約也就在此時，全球封裝產業開始出現巨大的變化。弘塑執行長石本立指出，過去半導體只分爲前段與後段製程，直到先進封裝出現，才增加了中段製程，而且初期投入的都是後段的日月光、矽品等封測廠商。由於封測廠原本的資本支出規模遠小於前段晶圓代工製程廠商，對於機臺的價格敏感度也較高，但是當時先進封裝主要設備商屈指可數，如日本MJ Tech等，而且售價也偏高，讓封測廠萌生培養本土設備商的念頭，成爲弘塑跨入先進封裝領域的機會點。

事實上，臺積電早在2003年前就預見未來先進封裝的需求，因此與新加坡封測大廠新科金朋（STATS ChipPAC）合資，在臺積電七廠內成立金屬凸塊（Bump）先進封裝產品線，由新科金朋出資，臺積電出技術。2007年兩家合資的產線也更名爲臺灣星科金朋半導體公司。2005年在新科金朋擔任Bump工程處副處長、現任弘塑總經理暨技術長黃富源透露，當時這座合資產線採買最多的，就是弘塑的先進封裝溼製程設備。

文章來源：財訊雙週刊