《光電股》先進封裝能力 羣創提6點說明

首先羣創對於報導中提及其他半導體公司之內容並無評論，亦不清楚其消息來源，無從確認該報導資訊之真實性與正確性。其二報導所引述「顯示器產業的精度標準與技能層級無法滿足先進晶片封裝需求(英文原文display industry's precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes)」等內容，並將羣創名稱置於該段落開頭，易產生誤導性聯想與影射效果，嚴重影響公司商譽，對市場與客戶造成誤解，對此羣創必須明確澄清與說明。

三羣創自投入扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括chip first、RDL first與TGV。目前chip first與RDL first製程依計劃穩定發展，並未接獲客戶針對精度標準或技術能力提出負面意見；TGV製程尚處技術開發階段，尚未進入技術驗證或量產階段。

四在實務上，顯示器技術與先進封裝製程具有高度工藝重疊，根據業界共識，顯示器前段製程與IC封裝流程約有60%工序相似，顯示產業技術本質上即具備進入封裝領域之發展潛力。該報導未加定義即將「顯示器產業」、「精度與技能門檻不足」與「先進封裝需求」等關鍵詞混合敘述，易導致讀者錯誤解讀與不實印象。

五在基板尺寸方面，羣創G3.5廠具備生產620×750 mm基板之能力，爲目前先進封裝應用可支援的最大基板尺寸。對於客戶需求若爲310×310 mm或510×515 mm等較小尺寸者，公司皆能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰，反之放大基板尺寸反而需更高技術門檻與設備支援。羣創於大尺寸基板製程具備完整經驗與量能。

最後小尺寸基板具備良率與品質控管優勢，而大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低之顯著效益。隨晶片尺寸放大趨勢發展，封裝基板放大的經濟效益亦日益提升。羣創將持續專注於大尺寸封裝技術開發，強化先進製程效率，爲客戶提供穩定可靠的封裝解決方案。