盛美上海對其用於先進芯片製造領域的Ultra C wb溼法清洗設備進行重大升級

人民財訊7月25日電，盛美上海今日宣佈對其Ultra C wb溼法清洗設備進行了重大升級。此次全新升級旨在滿足先進節點製造工藝的苛刻技術要求。升級後的Ultra C wb採用了專利申請中的氮氣（N2）鼓泡技術，有效解決了溼法刻蝕均勻性差和副產物二次沉積問題。這項技術在500層以上的3D NAND，3D DRAM，3D邏輯器件中有巨大的應用前景。