芯報丨泛林集團推出兩款製造先進AI芯片的新設備

聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

0221期

❶泛林集團推出兩款製造先進AI芯片的新設備

泛林集團推出了兩款用於構建先進人工智能（AI）芯片的新設備，這家芯片製造設備供應商旨在從日益增長的AI驅動的半導體需求中獲益。泛林集團推出沉積設備ALTUS Halo，可添加金屬鉬以在芯片上形成精確的層。這種金屬可提高芯片性能並實現下一代半導體器件的擴展。泛林集團還推出了刻蝕設備Akara，可從半導體晶圓上去除不需要的材料以創建微小的芯片結構。（集微網）

❷阿里巴巴未來三年加大投入三大AI領域

未來三年，阿里將加大投入三大AI領域：第一，投入AI和雲計算的基礎設施建設。AI時代對於基礎設施有明確而巨大的需求，將積極投資於AI基礎設施建設，未來三年在雲和AI的基礎設施投入預計將超越過去十年的總和。第二，投入AI基礎模型平臺以及AI原生應用。AI基礎大模型對於行業生產力變革具有重大意義，將大幅提升AI基礎模型的研發投入，確保技術先進性和行業領先地位，並推動AI原生應用的發展。第三，投入現有業務的AI轉型升級。（科創板日報）

❸新型高熵熱敏陶瓷材料研發成功

中國科學院新疆理化技術研究所科研人員基於氧空位調控機制，開發出具有褐釔鈮礦結構的稀土鈮酸鹽（RENbO4，RE爲稀土元素）高熵熱敏陶瓷材料，創新性地提出熵工程協同異價取代策略。該策略通過多元稀土離子A位引入導致的熵穩定效應與Sr2+異價摻雜的協同作用，提升了氧空位濃度，優化了材料的電子傳輸特性和晶格穩定性。研究顯示，氧空位誘導的熵穩定機制可同步調控材料微結構，形成孿晶疇、晶格畸變與動態重構等穩定特徵，強化了溫度-電阻響應的線性度和高溫服役穩定性。（集微網）

❹寧德時代再籤300MWh海外儲能市場訂單

日本國際智慧能源周(World Smart Energy Week）開展的第二天，淘科新能源與寧德時代簽署了一份2025年度總容量爲300MWh的蓄電池採購合同，用於淘科新能源在日本的電網側儲能項目。（科創板日報）

海外要聞

❶ 前英特爾高管創立的芯片公司AheadComputing融資2150萬美元

新成立的芯片初創公司AheadComputing表示，已籌集2150萬美元的種子資金。該公司由幾位前英特爾中央處理器（CPU）工程師和高管共同創立，計劃基於RISC-V的開源架構構建技術和芯片。AheadComputing計劃利用這筆資金設計和開發CPU技術，旨在解決圍繞人工智能（AI）出現的一些計算性能問題，例如帶寬短缺和數據處理限制。（集微網）

❷ 2025年英偉達獨佔AI應用77%晶圓供應，消耗53.5萬片晶圓

近日，摩根士丹利發佈人工智能（AI）處理器的晶圓消耗量統計，結果顯示英偉達（Nvidia）佔據了AI專用晶圓的大部分份額，並將在2025年進一步擴大其主導地位，屆時將消耗全球用於AI應用的晶圓供應量的77%。摩根士丹利預測，英偉達將在2025年主導AI半導體晶圓消費，其份額將從2024年的51%增至2025年的77%，同時將消耗53.5萬片300mm晶圓。（集微網）

❸ 尼康將於2028年推出新的ArF浸潤式光刻機

尼康計劃在2028財年（2028年4月至2029年3月）推出一款新的ArF浸潤式光刻系統平臺，該平臺與ASML設備兼容，標誌着其戰略性地挑戰半導體制造市場領導者的主導地位。在2025年2月的財務結果簡報中，尼康透露正在與主要半導體制造商合作開發新系統，預計2028年交付原型機，後續型號計劃在2030年後開發。（集微網）

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