芯報丨日本芯片製造商鎧俠首次發行22億美元債券

聚焦:人工智能、芯片等行業

歡迎各位客官關注、轉發

每日芯報

0721期

❶日本芯片製造商鎧俠首次發行22億美元債券

日本芯片製造商鎧俠首次發行了22億美元的美國高息債券，成爲最新一家衝擊海外信貸市場的日本公司。據知情人士透露，此次發行的五年期和八年期債券分別爲11億美元，最初的目標是發行15億美元的債券。這兩支債券的收益率分別爲6.25%和6.625%，比之前的價格談判低了八個百分點。（集微網）

❷海藍聲學完成數千萬元A輪融資

近日，海洋傳感器與裝備研發商北京海藍聲學傳感技術有限公司完成數千萬元A輪融資，本輪投資方爲蘇高新金控、崖州灣科技城、昊辰資本。海藍聲學成立於2021年，專注于海洋傳感器與裝備研發、生產和銷售，掌握核心技術，提供水下傳感器與海洋系統裝備產品矩陣，服務於全國多家重點科研院所、高校、海洋工程單位及涉海企業。公司此前曾獲崖州灣科技城、昊辰資本投資。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年7月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲58.65%。（集微網）

❸勝宏科技定增申請獲深交所審覈通過擬募資19.8億元加碼AI及海外佈局

7月17日，勝宏科技發佈公告稱，公司向特定對象發行股票的申請已獲得深交所上市審覈中心審覈通過。根據公告內容，深交所認爲公司符合發行條件、上市條件和信息披露要求，後續將按規定報中國證監會履行註冊程序。這一進展標誌着公司在資本運作方面取得重要突破，爲後續業務發展奠定了堅實基礎。（集微網）

❹開芯院採用芯華章P2E硬件驗證平臺加速RISC-V 驗證

近日，系統級驗證EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開源芯片研究院宣佈，雙方基於芯華章的P2E 硬件驗證系統雙模驗證平臺，共同探索適用於 RISC-V 架構的高效驗證方法學，基於開芯院昆明湖4核設計，預期實現倍數級的效率提升，解決RISC-V CPU設計在驗證中用例運行時間長和調試難度大的雙重挑戰。（集微網）

海外要聞

❶ NAND Flash Q3漲價成定局，部分產品預估漲幅超過15％

2025年下半年電子傳統旺季來臨，NAND Flash市場價格穩步上升，根據業界最新預測，第三季NAND Flash漲價已成定局，其中，512Gb以下產品預估漲幅超過15％，1Tb以上高容量產品漲幅則落在5％至10％之間。廠商分析，此次漲價主要受到自2024年下半年起，原廠持續減產的策略推動，包括美光、SanDisk等大廠，陸續大幅縮減NAND晶圓投片量，供給緊縮效應快速顯現，帶動市場價格明顯反彈。（集微網）

❷SK On簽訂韓國氫氧化鋰採購協議，將用於美國電池工廠

7月17日，韓國SK集團旗下電池製造商SK On宣佈，已同韓國金屬精煉企業EcoPro Innovation簽署氫氧化鋰供應合同，計劃今年年底前採購最多6000噸韓國產氫氧化鋰，可滿足約10萬輛電動汽車的電池生產需求。這些材料將在韓國國內正極材料工廠加工，後出口至SK On位於美國的電池製造基地。兩家公司還計劃年內簽署一份涵蓋未來兩至三年的額外多年期供應協議。（每經網）

❸英偉達推動RISC-V協同GPU 以提供更完善的軟硬件一體化解決方案

在2025 RISC-V全球峰會上，英偉達硬件工程副總裁Frans Sijstermans表示，希望通過CUDA支持，RISC-V服務器也可藉助英偉達GPU實現高效加速，從而提供更完善的軟硬件一體化解決方案，由此最終實現英偉達從軟件生態主導過渡到軟硬件一體化的願景。（集微網）

本公衆號所刊發稿件及圖片來源於網絡，僅用於交流使用，如有侵權請聯繫回覆，我們收到信息後會在24小時內處理。