西安奕斯偉申請晶圓表面缺陷檢測專利，該檢測方法可確定晶圓表面缺陷位置

金融界2025年4月21日消息，國家知識產權局信息顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司；西安奕斯偉硅片技術有限公司 申請一項名爲“一種晶圓表面缺陷的檢測方法、裝置、設備及介質”的專利，公開號CN119852195A，申請日期爲2024年12月。

專利摘要顯示，本公開提供了一種晶圓表面缺陷的檢測方法、裝置、設備及介質；該檢測方法可以包括：獲取晶圓表面的原始高度分佈信息；基於原始高度分佈信息獲取目標波長範圍的形貌波動數據；在形貌波動數據的多個波峰區間中，根據最高峰值以及波峰區間的寬度確定晶圓表面缺陷的位置。

天眼查資料顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司，成立於2016年，位於西安市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本350000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，西安奕斯偉材料科技股份有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目3次，專利信息1261條，此外企業還擁有行政許可24個。

西安奕斯偉硅片技術有限公司，成立於2018年，位於西安市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本660000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，西安奕斯偉硅片技術有限公司參與招投標項目373次，專利信息980條，此外企業還擁有行政許可53個。

本文源自：金融界

作者：情報員