索尼申請半導體存儲裝置和晶體管裝置專利，提供具有良好可製造性同時具有小尺寸的半導體存儲裝置

金融界2025年7月9日消息，國家知識產權局信息顯示，索尼半導體解決方案公司申請一項名爲“半導體存儲裝置和晶體管裝置”的專利，公開號CN120283451A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，提供了一種具有良好可製造性同時具有小尺寸的半導體存儲裝置。該半導體存儲裝置包括：包括薄膜晶體管的半導體基板；堆疊在半導體基板上的第一佈線和第二佈線；接觸部，包括將薄膜晶體管和第一佈線電連接的第一導電柱；以及電容器部，包括將薄膜晶體管與第二佈線電連接的第二導電柱。第一導電柱的在半導體基板相對側的上端的高度位置與第二導電填料的在半導體基板相對側的上端的高度位置基本上彼此一致。

本文源自：金融界

作者：情報員