森尼克半導體申請晶膜製備方法和製備裝置專利，提供一種能夠改善半導體晶膜附着和成膜的晶膜製備方法和製備裝置

金融界2025年6月6日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江森尼克半導體有限公司申請一項名爲“晶膜製備方法和製備裝置”的專利，公開號CN120099449A，申請日期爲2025年01月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種晶膜製備方法和製備裝置，其中，製備方法包括：所述晶膜製備方法包括：提供一個蒸鍍基底；在所述蒸鍍基底上蒸鍍In原子或X原子的初始膜層；使主料蒸發以使In原子和/或X原子按照比例結合至初始膜層；其中，所述X選自Sb、As、Ga中的一種或幾種。

天眼查資料顯示，浙江森尼克半導體有限公司，成立於2017年，位於杭州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本5707.6813萬人民幣。通過天眼查大數據分析，浙江森尼克半導體有限公司共對外投資了6家企業，財產線索方面有商標信息1條，專利信息44條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員