燦芯股份接待4家機構調研，包括工銀瑞信基金、平安養老保險、中金公司等

2025年6月10日，燦芯股份披露接待調研公告，公司於6月10日接待工銀瑞信基金、平安養老保險、中金公司、國金證券4家機構調研。

公告顯示，燦芯股份參與本次接待的人員共3人，爲董事會秘書沈文萍，證券事務代表石嘯天，樑硯卿。調研接待地點爲公司會議室。

據瞭解，燦芯股份是專注於一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業，定位於新一代信息技術領域，有完善技術體系與設計服務能力。2024年營收108,966.12萬元，淨利潤6,104.72萬元，截至2025年3月31日在手訂單8.99億元，一季度末環比增11.38% 。

據瞭解，投資者就公司項目進展、研發情況等提出主要問題。公司回覆，2025年一季度多個芯片定製項目進入設計階段且預計年內流片；在多工藝平臺IP研發有進展，構建了技術矩陣；車規MCU平臺已進入流片環節；2024年研發投入1.28億元，佔比11.73%，未來將依戰略佈局研發。

據瞭解，公司未來繼續專注一站式芯片定製服務。後續經營計劃包括技術研發創新、市場拓展、研發團隊建設與管理效能提升、併購重組與資源整合，以持續提升競爭力，尋求更多發展機會。

調研詳情如下：

公司情況簡要介紹:

燦芯股份是一家專注於提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業。公司定位於新一代信息技術領域,自成立至今一直致力於爲客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務,並以此研發形成了以大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術爲核心的全方位技術服務體系。

依託完善的技術體系與全面的設計服務能力,公司不斷幫助客戶高質量、高效率、低成本、低風險地完成芯片設計開發與量產上市。公司爲客戶提供芯片設計服務最終轉化爲客戶品牌的芯片產品被廣泛應用於物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、智慧城市等行業。

2024年度,公司實現營業收入108,966.12萬元,歸屬於母公司所有者的淨利潤6,104.72萬元。截至2025年3月31日,公司在手訂單8.99億元,其中設計業務在手訂單3.40億元,量產業務在手訂單5.59億元。公司截至2025年第一季度末的在手訂單金額環比增長11.38%,呈現回升態勢,爲公司後續業務發展奠定良好基礎。

投資者提出的主要問題及公司回覆情況如下:

1、公司2025年第一季度芯片設計項目的進展情況?

答:2025年第一季度,公司多個芯片定製項目進入設計階段且預計將於本年度內流片;如公司提供設計服務的充電樁電源主控芯片項目,該芯片在國產自主工藝平臺上實現全部國產化設計,內嵌RISC-V核及多個公司自主研發的高性能模擬IP;公司提供設計服務的LED顯示驅動芯片項目,該芯片在國產自主工藝平臺上實現全部國產化設計,內嵌RISC-V核及公司自主研發的PSRAM IP,芯片在面積、成本等方面均較前代產品實現大幅提升;公司提供設計服務的MRAM控制芯片項目,該芯片在國產自主工藝平臺上進行邏輯控制設計,實現了國產MRAM存儲的突破,且基於其成本方面的優勢,可在後續SoC設計過程中逐步替換外掛FLASH及片上SRAM等低速應用場景,該芯片預計後續將進行多次迭代,具有較大的商業化前景。

2、公司在高速接口IP和高性能模擬IP方面的研發進展?

答:在人工智能、數據中心及智能汽車等領域的強勁需求驅動下,高速接口IP技術正加速迭代,成爲芯片設計的核心支撐之一。公司在多工藝平臺IP研發領域取得多項積極進展。基於28HKC+工藝平臺的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成驗證並實現量產交付,能夠爲數據中心AI加速芯片、車載SoC等高性能場景需求提供支持,同時上述IP集成先進信號完整性(SI)和電源完整性(PI)設計,能夠提升IP在複雜電磁環境下的可靠性。在28HKD工藝平臺上,全線DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB IP完成客戶小批量驗證,新增的PSRAM和EMMC IP產品線進一步補充了公司在低功耗存儲接口領域的佈局。同時結合3D封裝技術優化IP互連效率,上述IP適配Chiplet架構對高帶寬、低延遲的需求,能夠助力客戶實現異構集成設計。在高性能模擬IP方面,公司自研的4.5GHz小數分頻鎖相環(PLL)通過高精度與高頻性能核心特性與能力,爲多工藝平臺的一站式芯片定製業務提供關鍵技術支撐,可廣泛應用於物聯網、工業控制、消費電子及網絡通信等領域,爲不同行業提供定製化時鐘解決方案。該IP的通用性設計兼顧高性能與靈活性,適配不同工藝需求,增強了一站式定製服務的差異化競爭力。綜上,公司通過工藝平臺擴展與IP產品線完善,構建了覆蓋成熟製程到先進封裝的技術矩陣,能夠爲AI芯片、汽車電子等領域的客戶提供兼具性能、可靠性和靈活性的解決方案。

3、公司車規芯片平臺目前的進展情況?

答:近年來隨着汽車在智能化、電氣化和網聯化方面的不斷深入發展,高性能車規MCU的重要性與日俱增,作爲汽車智能化、電動化的“大腦”,其作用亦從傳統控制擴展到數據處理、數據保護和生態協同等,在基礎控制功能之外還涉及到複雜的數據處理、實時決策和安全保障的功能需求,是汽車電子領域重要的組成部分及未來重要的發展方向之一。公司自研的車規MCU平臺在2025年第一季度已進入流片環節,該平臺採用雙核設計,通過冗餘核、ECC內存、故障自檢(BIST)等機制保證了芯片性能,同時通過鎖步核(Lockstep Core)實時比對運算結果從而檢測硬件故障提供了安全保障。總體而言,公司自研的車規MCU平臺具有高性能、強穩定性、多重數據保護能力、高實時性、外設接口豐富等特點,上述特點亦使得其能夠適用於多個應用場景,包括動力控制總成(如新能源車的電機控制、燃油車的燃油噴射控制等),底盤系統(如電子穩定程序、主動懸架控制等),傳感器融合等。依託公司在車規MCU方面的投入、豐富的自有IP以及芯片定製方面的項目經驗和技術優勢,公司未來能夠滿足汽車電子領域不同客戶的多樣性需求,強化公司在該領域的核心競爭力。

4、公司的研發投入情況及後續的研發規劃是怎樣的?

答:2024年度,公司研發投入金額爲1.28億元,研發投入比例達到11.73%。截至2024年末,公司共有研發人員155人,較去年同期末增加45人,研發人員佔比達到45.32%。研發人員中,碩士及以上學歷93人,佔研發人員總數的60.00%。公司未來將根據自身戰略進行研發佈局,始終重視研發投入及研發團隊建設,持續提高公司競爭力。

5、公司對未來發展的展望?

答:公司將繼續專注於爲客戶提供一站式芯片定製服務,致力於爲客戶提供高價值、差異化的解決方案。憑藉成熟的行業應用解決方案、優秀的芯片架構設計能力和豐富的芯片設計經驗,幫助客戶高效率、高質量完成芯片的定義、設計和量產出貨。公司後續主要經營計劃包括:

(1)技術研發創新:公司將進一步加大研發投入,提升自主創新能力、完善研發體系與質量管理體系,對現有的以大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術爲核心的全方位技術服務體系進行持續研發,不斷爲客戶提供高質量、高效率、低成本、低風險的一站式芯片定製服務。

(2)市場拓展:一方面,公司將加強市場開拓力度,重點佈局汽車電子、端側AI、AI+IoT等高潛力領域,加速技術研發成果的市場化應用,增強公司核心競爭力;另一方面,公司將拓展銷售與服務網絡的覆蓋度,提升銷售團隊整體專業素質,優化公司營銷模式。

(3)研發團隊建設與管理效能提升:公司重視人才引進,立足公司實際情況,積極同國內外科研院所、高校和企業進行交流,注重國內外高端專業技術人才的引進。與此同時,公司實施人才培訓計劃,健全公司內部培訓、人員考覈評價、晉升及優化機制,加強公司在創新文化、員工職業生涯規劃、內部知識共享、員工領導能力建設方面的投入,持續提升員工隊伍素質。此外,公司還將優化管理流程,提升流程效率,優化整體管理效能,降低公司運營成本

(4)併購重組與資源整合:在高度競爭的產業形勢下,公司將在自身成長的同時,積極尋求併購機會,從而使公司能夠覆蓋更多的產品品類、佔領更多細分市場,爲公司的長期可持續成長奠定基礎。公司將綜合評估標的公司的管理團隊和企業文化與公司的兼容性,保障公司核心競爭力的加強和進一步發展。

本文源自：金融界

作者：靈通君