炬芯科技接待3家機構調研，包括平安證券、平安銀行等
2025年6月13日，炬芯科技披露接待調研公告，公司於6月11日接待平安證券、平安銀行、金珊,蔣海茂,徐學東,張祖斌,廖章林,黃海英,羅歡,趙海平,晏申龍,邢濤,池振剛,劉勝,方嵐,張勇(1),張麗麗,張勇(2),曹偉英,石山3家機構調研。
公告顯示，炬芯科技參與本次接待的人員共2人，爲董事會秘書XIEMEIQIN，證券事務代表程奔馳。調研接待地點爲公司會議室。
據瞭解，2025年第一季度炬芯科技經營成績斐然，實現營業收入1.92億元，同比增長62.03%，多項淨利潤指標大幅增長。主要產品線表現出色，藍牙音箱市場滲透加深，低延遲高音質無線音頻市場收入高增長，端側AI處理器產品出貨量攀升。
據瞭解，公司端側AI新產品採用CPU+DSP+NPU三核異構架構設計，存內計算技術帶來超高能效比。已發佈相關端側AI音頻芯片，部分產品已上市，部分處於客戶導入階段，新產品將正向拉動營收及ASP。公司還在收併購、研發投入、存算技術迭代等方面有規劃，並圍繞端側AI拓展多領域應用。
據瞭解，公司端側AI處理器芯片優先應用於音頻市場，後續將拓展至更多場景。智能穿戴芯片研發穩步推進，新一代產品將採用三核架構搭載存內計算技術，提供更具競爭力的解決方案 。
調研詳情如下：
經營情況簡介
2025年第一季度,公司實現營業收入1.92億元,同比增長62.03%,實現歸屬於上市公司股東的淨利潤4,144.97萬元,同比增長385.67%;實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤3,861.61萬元,同比增長606.03%。
報告期內,公司積極擁抱端側產品AI化的進程,持續投入技術研發並迭代新品,積極開拓新市場和新客戶,端側AI處理器芯片出貨量不斷攀升,銷售收入保持快速增長;低延遲高音質無線音頻產品加速放量,銷售額持續上揚;藍牙音箱SoC芯片系列持續加大在頭部音頻品牌的滲透力度,不斷深化公司與客戶合作的廣度和深度,產品不斷迭代和放量。整體看,公司產品銷售表現亮眼,助力公司營收大幅增長,隨着公司產品結構和客戶結構持續優化,毛利潤和淨利潤實現快速增長。
Q1:目前經營情況如何?
答:從公司主要產品線所在的市場情況分析,在藍牙音箱市場,公司持續提升在國際一線品牌客戶的滲透率;在低延遲高音質無線音頻市場,持續受益於下游無線麥克風、電競外設、家庭影院音響系統等多種產品不斷加速的無線化進程,銷售收入保持高增長;在端側AI處理器領域,公司產品出貨量不斷攀升,銷售收入保持快速增長。
Q2:公司端側AI新產品的競爭優勢和差異化特點是什麼?
答:公司新產品創新性地採用了CPU+DSP+NPU三核異構架構設計,其中的AI加速引擎-NPU是基於模數混合SRAM存內計算技術打造,由此帶來的超高能效比是公司區別於市面友商傳統馮？諾依曼架構產品的顯著差異點。選擇存內計算技術路線的初衷,是公司對於端側AI技術趨勢的深入研判思考,我們認爲,端側AI產品海量的機會存在於對專用場景下專用模型的加速需求,尤其在電池驅動設備中對於能效比提升的訴求是非常顯著的,公司新產品可爲這類設備在低功耗的前提下提供超高能效比的AI算力基礎,恰到好處解決了這樣的痛點。根據第三方專業諮詢機構預測,端側AI市場正在快速增長,預計到2028年,基於中小型模型的端側AI設備將達到40億臺,年複合增長率爲32%;到2030年,預計75%的這類AIoT設備將採用高能效比的專用硬件。
Q3:公司第一代三核架構的芯片產品,目前客戶導入的進展如何?
答:公司已正式發佈最新一代基於SRAM的模數混合存內計算的端側AI音頻芯片,採用CPU+DSP+NPU三核異構架構,可在更低功耗下提供更高算力,同時兼具更低的延遲和增強的安全性,將在音頻應用和端側AI中發揮重要作用。產品共包括三個芯片系列:第一個系列是ATS323X,面向低延遲高音質私有無線音頻領域;第二個系列是ATS286X,面向藍牙AI音頻領域;第三個系列是ATS362X,面向端側AI處理器領域。目前,ATS3231已搭載於品牌客戶無線麥克風產品中上市發售。ATS286X、ATS362X客戶產品導入持續推進中,將會陸續上市銷售。
Q4:如何展望今年新產品貢獻營收的趨勢,對於公司ASP拉動的影響?
答:公司基於三核異構架構的芯片採用了更加先進的工藝製程和存內計算技術,相較公司現有產品可以在現有功耗水平下提供幾十倍至上百倍的算力提升,而相較於市場上主流的NPU產品能效比可以提升至少三倍以上,相較於主流的DSP產品在功耗方面能降低近90%,因此在價格上相較公司上代產品也會有十分明顯的提升,今年新產品將對營收以及ASP持續產生正向拉動的影響。
Q5:公司對於收併購的方向和規劃是什麼?
答:收併購是國內外上市公司實現增長的一個重要途徑,近期相關政策的出臺也體現出監管層對上市公司使用收併購工具的支持。公司會從標的資產的協同效應、市場規模以及增長前景等多個角度對潛在的標的資產進行評估篩選,後續如涉及相關重大事項,公司將按照規定及時履行信息披露義務。
Q6:三核架構除了對當前場景的應用,未來會拓展在哪些潛在的領域?
答:在基於SRAM的模數混合存內計算技術路徑下的端側AI音頻芯片平臺具有非常廣闊的應用前景,主要可以覆蓋語音與音頻、視覺識別以及健康類監測等相關應用場景,並且可實現端側AI解決方案的快速落地。公司也將積極打造AI開發生態,藉助公司完整工具鏈輕鬆實現算法的融合,幫助客戶迅速地完成產品落地,助力AIoT產品AI化的不斷演進。
Q7:接下來的一段時間內,研發投入的方向以及相關人員費用的規劃是什麼?
答:技術研發是公司業績增長的重要驅動力,公司很高興看到技術研發投入與營收規模提升保持着正向循環,2024年公司研發支出2.15億元,佔營收比例約33%,公司主要取得了三個方面的研發成果,第一是基於CIM技術打造了炬芯第一代三核異構架構的芯片平臺,第二是發佈了ANDT開發工具鏈,可以助力客戶模型的快速部署,打造端側AI高效開發生態環境,第三是持續升級拓展無線連接技術,低延遲高音質各項指標達到了業界先進水平。接下來一段時間,公司的研發投入方向也將繼續圍繞低功耗大算力、開發生態和無線連接三個方向擁抱端側AI海量的芯片需求。
Q8:公司存算技術後續的路線迭代是什麼計劃?
答:在存內計算(CIM)技術迭代上,包括製程節點、關鍵性能指標等方面,公司都有清晰的路線規劃,目前已着手第二代CIM技術的相關IP研發工作,目標是將NPU單核算力提升三倍至300GOPS,並直接支持Transformer模型,將能效比提高至7.8TOPS/W@INT8。
Q9:公司產品在端側AI落地的場景以及後續對於端側AI市場的規劃?
答:公司的端側AI處理器芯片當前優先應用在音頻市場,相應的場景包括人聲分離、AI智能降噪等,公司發揮自身的技術優勢,可以爲端側產品提供低功耗下的AI算力。公司會持續打造低功耗的AI算力平臺,將逐步拓展至音頻之外的更多場景應用,比如運動健康方面的傳感器數據AI處理應用等。
Q10:針對AI眼鏡、智能手錶等智能穿戴類芯片會有新的芯片產品推出麼?
答:目前公司相關研發工作正在穩步推進中,新一代智能穿戴芯片將採用三核架構,搭載存內計算技術,將爲下游客戶提供更具競爭力的芯片平臺與產品解決方案。
本文源自：金融界
作者：靈通君