中信陳豊豐 散熱、封測夯

中國信託證券投顧總經理陳豊豐。聯合報系資料照

美國總統川普與中國領導人習近平在睽違六年後，於韓國釜山舉行川習會，就會後所公佈內容要點來看，美國對中國整體加徵稅率由57%降至47%，拿來取得中國釋出同意購買大豆等美國農產品與能源，而原先爲防堵實體制裁清單所屬子公司漏洞的「50%穿透性管制規則」，則是拿來交換中國暫停稀土出口管制，雙雙暫停一年。

中國信託證券投顧總經理陳豊豐表示，在國際政治面風雨不驚的情形下，焦點又回到產業的發展。上週美國四大雲端服務商（CSP）的財報及公司指引，顯示其正以驚人的速度擴大資本支出，以投入雲端與AI基礎建設。

亞馬遜規劃超過1,250億美元擴建全球資料中心、AI基礎設施，開發自研晶片（Graviton CPU, Trainium ASIC）；微軟持續高額投入Azure雲端服務，與OpenAI深度合作，發展自研AI加速器（Maia 100）；Google規劃910~930億美元AI與雲端投資，發展自研TPU晶片，優化AI運算；Meta預計約715億美元上下，主要用於AI運算和基礎設施，2026年資本資出將顯著增加。

如此情形之下，以權值AI股較易獲得市場青睞，畢竟AI專案規模愈來愈大，還是需要大公司纔有足夠財力得以當作參與的門票。

明年產業面重要的趨勢之一，是全液冷時代的來臨。隨着AI伺服器運算需求及能力的提升，相關散熱需求也同步獲得帶動，尤其是液冷相關技術，而液冷技術的應用範圍除涵蓋GPU外，也包含客製化專用積體電路（ASIC）的AI伺服器，皆爲後續散熱市場受惠因子。

其中由於輝達的GB200、GB300全面採用液冷，此外疊加在其餘伺服器、AMD和ASIC驅動下，在AI訓練伺服器液冷總市場規模2025、2026年分別年增171%、106%，達到38億、79億美元，而全球伺服器液冷市場規模2025、2026年預估也將達72億美元、120億美元，年成長98%、66%，部分液冷組件市場規模也同步獲得上修。

封測產業也是近期被關注的焦點之一，2025~2027年封裝、材料、測試營收成長受惠先進封試業務，其中先進封裝受惠臺系晶圓廠外包訂單、晶片客戶下單，而先進測試主要提升後段市佔率，如：成品測試（FT）、Burn-in Test（老化測試）、SLT（系統級測試）；電力電子測試部門需求自今年第2季創下歷史新高後，第3季繼續增長，受惠於AI基礎建設的擴張，且客戶已開始爲下一代800V HVDC電源架構建立新產能，公司對應的800V HVDC測試設備也已準備好。業者預期電源測試業務在2026年將繼續維持雙位數增長，並有望成爲未來幾年增長的核心驅動力之一。

投資錦囊

FOMO（錯失恐懼症）買盤支撐下，全球股市多頭氛圍濃厚，而臺股也在電子權值股帶動下，指數單月狂飆2,400餘點來到28,000點歷史新高度；整體而言，在美股多頭氣勢未見潰散，美中緊張關係緩和情況下，現階段臺股漲多拉回不致反轉，有利個股及族羣輪動。