中信陳豊豐 防外資殺盤

中信投顧總經理陳豊豐。聯合報系資料照

在AI浪潮持續推升下，第2季GB200晶片量產加速，帶動包括亞馬遜、Google、Meta、微軟與甲骨文等CSP巨頭大舉擴產，全年資本支出年增幅達40%，顯示AI算力需求強勁不墜。

隨着GB300已於5月送樣、預計第3季量產，市場預期整體出貨將季增翻倍，加上中東訂單與ChatGPT-5即將登場，AI供應鏈基本面與成長動能明確，成爲臺股在震盪盤整格局中的關鍵支撐與佈局主軸。

第2季GB200隨着供應鏈良率提升，量產出貨榮景顯現，CSP主要廠商，包括亞馬遜、Google、Meta、微軟，以及後來異軍突起的甲骨文Oracle，今年總資本支出金額較去年年增40%，維持高成長的趨勢。

而GB300已於5月送樣，預期將於第3季正式量產，市場預估第3季GB系列出貨量仍能季增翻倍，再加上中東AI大單持續挹注，以及OpenAI將於今夏發佈ChatGPT-5，市場對AI晶片算力總需求有增無減。

隨AI需求成長趨勢明確，對龍頭輝達（NVIDIA）以及相關供應鏈股價提供持續性的上漲動能，尤其訂單與成長性的能見度較高，不少相關指標股已開始出現使用明年預估獲利來評價與交易的情況。

現階段臺股指數約於22,000點上下1,000點區間震盪整理，對應評價約爲16倍~18倍之間，位處長期平均15倍之上，換言之，臺股指數短期較缺乏乘着基本面持續上攻的機會，惟若使用明年預估獲利，目前市場預估年增幅約13%，對應評價約爲15倍，則長期來看隨着獲利的雙位數成長，臺股長期偏多趨勢仍將維持不變。

產業族羣方面，GB200供應鏈是此波上漲最顯著者，包括ODM、機殼、散熱、設備/廠務、BBU、零組件與材料等，下檔具備營運獲利的基本面保護，逢低不妨視爲佈局機會。

而其餘族羣亦值得留意，諸如AI PC受惠Windows10退場而帶動換機需求，智慧機iPhone將進入季節性旺季且明後年摺疊機問世，零組件與軸承有望輪動轉強，ASIC自研趨勢帶來翻倍成長商機，輝達股東會點名機器人將是下一個數兆美元產業，由於基期尚低，使得產業規模的邊際成長幅度將呈數十倍計。

目前臺股具備多重優勢，包括國際情勢和緩，法人季末作帳，波段基期相對美股較低，下檔均線結構持續轉佳，量能維持高檔且類股良性輪動等，在雙短均線未見長黑跌破前，臺股保有緩步盤堅向上之機會。

惟須留意的是，新臺幣連四漲驚見28字頭，雖帶動外資連日大幅回補，但多屬被動式操作，期貨淨空單拉昇至逾5萬口，顯見外資實際心態並非完全偏多，不排除無預警殺盤可能。

投資錦囊

第3季有可能面臨對等關稅遞延到期的不確定性，及上半年提前拉貨後的成長趨緩，臺股大致上短中期仍將處於大區間震盪格局。進入第4季，市場將逐漸開始反應明年企業獲利雙位數成長，及美國企業減稅政策上路等，將成爲下半年股市上漲動能。