時論廣場》臺灣半導體供應鏈的雙軸戰略（莊奕琦）

媒體報導臺積電加速在美國設廠投資與先進製程製造。（本報資料照片）

近來媒體報導臺積電加速在美國設廠投資與先進製程製造，同時減緩在日本和德國的投資進程，臺積電的國外投資佈局是否動搖做爲臺灣矽盾的功能，再次受到關注。

隨着國際局勢變幻和貿易摩擦加劇，全球供應鏈正經歷前所未有的重組。半導體做爲現代電子產品的核心零件，更成爲各國競爭焦點。臺灣長期以來憑藉完整的半導體產業鏈和領先技術，成爲全球晶片製造和封裝測試的重要基地。但在國際政治經濟風險增加的背景下，臺灣的業界應思考如何在擴展全球市場的同時，將最關鍵的技術與生產能力牢牢的紮根在本土，避免產業空洞化，實爲當務之急。

半導體產業供應鏈可分爲基礎研究與技術研發、IC設計與知識產權、晶圓製造、封裝與測試、設備與材料供應等幾個重要環節。而臺灣半導體產業的成功源自三大優勢：研發創新能力強、在晶圓製造和封裝測試領域技術領先、與完整產業生態鏈。但也面臨潛在挑戰：包括高端設備與材料供應多依賴進口，如光刻機多數仍由美、歐、日等先進國家供應，這在全球貿易和技術制約下易形成瓶頸；雖然在手機晶片等領域表現卓越，但在某些高端處理器，如CPU/GPU設計及部分EDA軟體領域，無論規模與資源投入仍與美國存在一定差距。而臺灣產業鏈高度集中，當面臨到自然災害或突發事件，可能導致供應鏈中斷。

爲應對美中貿易戰下的國際分歧與市場變動，臺灣半導體產業衡量其優劣勢下，如何進行全球佈局的同時，堅守核心技術根留臺灣以避免產業空洞化，必須儘早籌劃。採行「全球佈局、根留臺灣」的雙軸發展戰略應是一條可行的途徑：ㄧ、以垂直整合與深根價值鏈強固核心技術與製造環節根留臺灣，加強在先進製程、特殊材料及封裝技術上的研發投入，形成穩固的技術壁壘。垂直整合以企業間簽訂長期合作協議或進行聯營合作，形成從IC設計、晶圓製造到封裝測試的供應鏈一體化的反饋迴路，確保核心技術和生產流程留在臺灣，同時加大人才培育，確保高端技術專家留在臺灣。二、「臺灣＋Ｎ模式』的全球輔助佈局，確保技術和資本不外移。建立海外輔助據點與多元區域合作網絡，在美國、歐洲、日本、東南亞等關鍵市場，設立客戶服務、技術支持和部分訂製海外研發中心，快速回應當地需求。同時與當地企業、政府及學術機構建立區域性供應鏈網絡，分散市場風險並提高反應速度。

爲了有效管理跨區域、跨國與跨部門的協同合作，建立資訊整合與數位化協同平臺與智慧供應鏈，引入大數據和人工智慧技術，建立供應鏈預警系統，提前識別市場和供應風險，並作出迅速調整。

此外，積極參與國際合作與技術標準制定，結合國內外企業共同推動行業標準化，通過技術共享和標準制定來防範市場風險。參與跨國技術論壇，提升臺灣在全球半導體產業中的話語權。當然政府的政策支持亦相當重要，政府應針對核心技術和設備自主化提供必要的補助政策，設立產業投資基金，降低企業創新風險。

臺灣半導體產業憑藉完整的產業鏈和技術創新，在全球市場中佔據舉足輕重的地位。隨着全球科技日新月異和市場競爭日益激烈，這一「全球佈局、根留臺灣」的雙軸戰略將成爲臺灣半導體產業持續領先的關鍵。只要能夠不斷完善國內供應鏈的內部協同，推動全球輔助與本土核心的良性互補，臺灣晶片王國的護國神山羣必能在新的全球格局中續寫光輝篇章。（作者爲國立政治大學經濟學系教授）