利機封測、載板展望佳

通路商利機（3444）昨（26）日舉行法說會表示，今年封測相關產品線出貨動能可望維持高檔，載板方面的發展也被寄予厚望。

利機累計前五月合併營收爲5.23億元，年增20.1%；首季每股純益0.79元。

針對各產品線發展，利機表示，在封測相關產品線，AI與先進封裝需求仍強，持續挹注營收，且因應關稅議題，客戶提前備貨效應仍在，今年度相關出貨動能可望維持高檔。至於驅動IC相關產品線，目前手機應用需求態勢不明朗，短期內以去化庫存爲主。在載板部分，利機指出，這是寄予厚望的部分，搭上先進封裝應用，未來表現可望逐季成長。