利機法說會／封測、載板產品線展望佳

通路商利機（3444）於26日舉行法說會，該公司表示，今年封測相關產品線出貨動能可望維持高檔，載板方面的發展也被寄予厚望。

利機累計前五月合併營收爲5.23億元，年增20.1％。該公司除了代理產品外，也有銀漿、銀膠等自有產品線。在利機首季的營收結構中，封測相關佔54％，驅動IC 相關則佔35％，半導體載板佔比爲7％。

針對各產品線業務發展，利機表示，在封測相關產品線，AI與先進封裝需求仍強，持續挹注營收，且因應關稅議題，客戶提前備貨效應仍在，今年度相關出貨動能可望維持高檔。至於驅動IC相關產品線，目前看來手機應用需求態勢還不明朗，短期仍以去化庫存爲主。

另外，在載板部分，利機強調，這是後續寄予厚望的部分，可搭上先進封裝應用，未來表現可望逐季成長。至於銀漿部分，上半年在中國大陸客戶方面進入小規模量產階段，也已完成某國際廠商認證，接下來希望能在臺灣一線廠商的車用模組散熱材料方面有進一步擴展。