受惠AI應用、邊緣運算裝置普及 利機 封測產品線展望樂觀

利機強調，臺系封測廠受惠終端需求回溫且AI晶片需求強勁，產能持續滿載，利機同步受惠。農曆年前封測廠提前拉貨，以確保產線供應順暢，封測相關產品，較去年同期顯著成長，其中，主要成長的單一產品爲Heat Sink（均熱片）以及導線架，利機表示，若後市封測產業市況不變，該公司今年有機會再創歷史新高點。

展望後市，利機指出，目前全球AI與HPC需求持續攀升下，半導體產業將再度迎來嶄新榮景，可望帶動利機各主力產品成長，目前利機旗下各主力產品營收佔比中，封測相關約50～55％、驅動IC相關30～35％、半導體載板8～10％，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品羣供應的拓展策略，預期將成爲利機未來成長動能。

利機元月合併營收9,344萬元，年增29％，小幅月減9％，表現優於市場預期。

利機表示，近期受惠AI新應用及加速邊緣運算裝置普及化，驅動IC相關產品出貨量增，其中單一產品成長幅最大的是 COF Tape包裝用纏繞卷盤（Shipping Reel），以及間隔帶（Emboss），利機看好相關產品線，今年穩定成長態勢不變。

市場法人則指出，今年來大陸推出DeepSeeK及美國關稅政策等外在因素牽動全球半導體市況，惟AI帶動趨勢，需求仍維持正向，有利今年利機全年營運表現。