利機載板爆單 能見度達明年

利機財務長邱智芳表示，今年累計前七月營收已達去年全年62.8％，營運表現明顯優於往年。邱智芳表示，今年邏輯IC與記憶體IC載板接單比例約4比6，公司目標逐步朝各半靠攏。隨LPDDR5X、GDDR7等高階產品於下半年陸續導入，半導體載板正進入復甦與技術升級週期，整體需求供不應求。

散熱解決方案上，利機成功以大尺寸均熱片切入先進封裝CoWoS供應鏈，主攻40x40毫米以上應用，採用銅與不鏽鋼基材並搭配鍍鎳處理，產品售價與技術門檻均高於消費性市場。隨AI晶片功耗攀升，伺服器散熱需求急遽增加，公司均熱片業務下半年將進一步放量，成爲推升營收主要動能之一。

除核心產品外，利機也積極開拓新材料與技術。燒結銀膠預計第四季臺灣客戶小量產，並送樣國內封裝及車用大廠認證，未來可望挹注3％至5％營收。

法人指出，利機在載板、均熱片與材料領域皆具備切入點，產品組合橫跨IC與伺服器供應鏈，由於主要客戶持續擴產，利機可望在2025年保持營收與獲利雙成長。

法人分析，利機營運佈局已形成三大支柱：均熱片在AI散熱需求推升下出貨屢創新高，IC載板因爆單效應能見度延伸至明年，新材料與刀具則提供長線成長潛力。