《半導體》印能科技拚返千金 訂單能見度已達明年H1

印能科技7月29日除權息後走勢震盪，一度填權息近40.68％，惟隨後一路走跌，17日下探962元的近半年低後止跌回穩，今（22）日在大盤拉回之際逆勢開高，一度走揚2.42％至1015元、站回千元關，早盤持穩盤上，表現強於大盤。

印能科技2025年9月自結合並營收2.02億元，月減21.95％、年增達95.79％，創同期新高、歷史第五高，使第三季合併營收續創7.13億元新高，季增15.8％、年增達80.92％。前三季合併營收18.1億元、年增42.88％，已超越2024年全年18億元、提前改寫年度新高。

印能科技表示，目前約8成營收來自先進封裝相關設備，隨着時序步入產業需求旺季，客戶新建廠區的設備安裝與產線建置陸續完成，訂單出貨顯著增加使營運動能持續強勁，帶動第三季營收續創新高，前三季營收提前改寫年度新猷。

AI與高效運算（HPC）帶動數據中心與邊緣裝置對高速傳輸及低功耗的強烈需求，摩爾定律微縮速度放緩後，晶片效能提升逐漸依靠2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術。然而，封裝面積倍增也對製程帶來新物理挑戰，必然產生氣泡問題。

印能科技的解決方案跟隨先進封裝技術變化演進，多項先進封裝技術解決平臺與新世代散熱解決方案，客戶在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展中詢問度高，近期已有許多客戶正評估EvoRTS＋PRO的聯合解決方案，可改善大面積晶片封裝的助焊劑殘留與翹曲問題。

印能科技指出，EvoRTS除泡與助焊劑清除整合於一機，在大面積封裝中表現突出。公司表示，由於訂單洽談至出貨需時4～5個月，預期將於2026年將顯著成長，目前訂單能見度已延伸到2026年上半年，成長趨勢相較今年可望呈現雙位數成長。

展望後市，印能科技的VTS高壓真空除泡系統與WSAS翹曲抑制等設備，能有效解決大面積封裝的良率瓶頸，協助晶圓廠與封測廠穩定擴產，預期在產品組合不斷升級與高毛利機臺比重提升下，獲利能力可望持續成長，營運展望持續樂觀。