搶攻半導體市場有成！廣運在手訂單達70億元　能見度達2028年

▲廣運機械總經理柯智鈞。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

廣運(6125)與子公司金運科技參加2025臺北國際電腦展，廣運4月宣佈完成旗下熱傳事業羣的整合重組，由專注電子代工服務的金運科技正式接手熱傳事業羣，並同步發表在2025臺北國際電腦展的最新高效液冷解決方案。此次分割合併不僅標誌着金運科技業務重心的轉型升級，也象徵廣運集團加速佈局AI資料中心（AIDC）與智慧實體應用的決心，同時金運公司未來將朝股票上市櫃方向努力。

廣運機械總經理柯智鈞今日接受媒體聯訪也表示，目前在手訂單已達70億元，能見度更達2028年，且今年的接單還在持續成長，目前共有五大產品線，包括智慧製造、智慧物流、無人搬運、半導體、戰情中心。

在半導體領域中，柯智鈞表示，今年廣運半導體AMHS（自動化物料搬運系統）的接單量是去年的2倍，在訂單量佔比中，半導體就佔比3成，另外，廣運也看好機器人市場，不論是機器手臂，或是人型機器人，廣運今年也開始導入AI機械手臂，特別是不需要寫程式的機械手臂也會在展會中露出。 金運科技曾爲蘋果MFi認證合格廠商，擁有深厚電子製造背景。集團內熱傳事業羣分割併到金運後，正式由子公司進軍伺服器市場及資料中心液冷市場，並透過數位孿生平臺進行AI資料中心繫統建置，提供AIDC設計與模擬，強化在AI運算基礎設施中的設計與製造能量。 此次電腦展中，金運科技將首度亮相最新1400KW與2.5MW高功率In Row CDU產品，展現深厚研發能量與製造實力。同時宣佈與英國石油公司嘉實多（Castrol）熱管理事業部門展開策略合作，攜手拓展亞太市場，進一步佈局全球。 廣運機械作爲自動化系統整合領導者，攜手NVIDIA ISV生態夥伴，導入AI模擬與驗證技術，打造更符合實際需求的智慧倉儲、自動搬運、天車與物流解決方案。透過MetAI平臺整合AI與3D技術，實現Real-to-Sim與Sim-to-Real應用，協助客戶快速落地最適AI解法。 廣運也將在展期演講分享與MetAI攜手打造數位孿生系統的實務經驗，並介紹如何建構USD數位資產，打造AI可視化管理平臺。同時也將展示在第三方物流業者羣豐欣業公司導入NVIDIA Blueprint與AI攝影機、MTMC技術的實地案例，呈現AI技術於物流場域的全面滲透。 展場中，廣運機械將同步展出NEURA AI手臂、服務機器人與人形機器人等智慧裝置，展現其在Edge AI實體應用的最新成果。廣運也預告將於2025年自動化大展中擴大機器人展區，持續深化智慧化解決方案，與產業共思AI導入與數位資產佈局的未來藍圖。