《半導體》精測Q3營收拚高、Q4穩高檔 訂單能見度達明年Q3

精測今日發表以「AI驅動探針卡技術」爲核心的全流程升級方案，透過AI算力中心並結合領域知識，實現探針卡設計、製造與測試全流程智動化，在品質（Quality）、價值（Value）、技術（Technology）、交期（Delivery）、服務（Service）五大面向同步提升。

精測總經理黃水可受訪時表示，目前訂單能見度已達2026年第三季，預期2025年第三季營收有望挑戰新高，第四季雖步入淡季，但有望僅較第三季小幅拉回，2025年全年整體營收表現與預期落差不大。

黃水可指出，智慧手機應用處理器（AP）相關測試產品營收第四季可望相對回升，帶動營收貢獻提升，而AI相關晶片測試需求暢旺，2026年首季至第三季的相關產品需求已大致定案，2026年營收成長幅度目標與2025年相當。

精測表示，公司以AI驅動全流程升級，打造以AI爲核心的一站式AI探針卡智慧生態系統平臺，在設計、製造、檢測等流程中疊代運算與最適調整，除協助提升客戶價值、加速產品上市外，也透過知識管理落實技術與經驗的有效傳承，實現企業永續經營。

而精測此次在現場亦展示多項最新技術與解決方案，涵蓋高縱橫比的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的WiFi解決方案、記憶體探針卡，以及專爲先進製程晶片打造的測試探針卡，展現公司在半導體測試領域的研發實力。

精測11日受邀參與先進測試技術論壇，將以「Probe Card with Precision, Powered by AI」爲題，深入闡述AI如何突破探針卡設計的四大核心挑戰，並展示公司最新的三大智慧設計系統在實務中的應用。