《半導體》訂單看至2026年 印能科技展望樂觀

不過，印能科技2025年7月自結合並營收創2.52億元新高，隨着時序步入產業需求旺季，且新臺幣升勢趨緩，公司預期獲利表現可望朝正向發展。在AI驅動的封裝擴產浪潮帶動下，目前公司訂單能見度已延伸至2026年，營運展望持續樂觀。

印能科技2025年第二季合併營收6.15億元，季增27.88％、年增30.79％，營業利益3.37億元，季增27.1％、年增45.8％，雙創歷史新高。惟受業外轉虧1.34億元拖累，歸屬母公司稅後淨利1.6億元，季減28.94％、年減32.57％，每股盈餘5.76元。

累計印能科技2025年上半年合併營收10.97億元、年增25.7％，營業利益6.02億元、年增42.97％，雙創同期新高。惟因業外轉虧0.97億元拖累，歸屬母公司稅後淨利3.86億元、年減24.13％，每股盈餘14.3元。

印能科技第二季毛利率65.56％、營益率54.75％，雖低於首季、仍優於去年同期，分創歷史第三高及次高，上半年毛利率68.34％、營益率54.9％，均爲僅次於2023年的同期次高。第二季及上半年業外顯著轉虧落底，主因新臺幣急升導致1.66億元、1.43億元鉅額匯損。

印能科技表示，上半年毛利率提升，主因新世代產品及升級案件增加，毛利較高帶動產品組合優化，使本業獲利成長優於營收。面對新臺幣急升造成的匯損侵蝕獲利表現，公司後續將調整部分客戶付款幣別，以降低匯率衝擊。

受惠市場需求增加，印能科技2025年7月自結合並營收創2.52億元新高，月增2.48％、年增達76.01％，累計前7月合併營收13.49億元、年增32.79％。隨着時序步入產業需求旺季，且新臺幣升勢趨緩，公司預期獲利表現可望朝正向發展。

展望後市，AI半導體晶片需求強勁，加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產能明顯供不應求，正積極擴產。據TrendForce預估，隨着AI晶片訂單暴增，2025年CoWoS月產能可望達7.5萬片、年增達近2倍。

然而，氣泡與翹曲問題一直是影響先進封裝良率的最大隱憂，相關問題將降低整體生產效率與產品壽命。對此，印能科技以高壓真空除泡技術、高壓真空回焊與翹曲抑制系統（WSAS）提供全面解決方案。

印能科技指出，全新WSAS設備能有效抑制晶圓及面板級封裝的翹曲問題，並已成功應用於提升3D異質接合（Hybrid Bonding）製程良率，協助封裝廠克服AI晶片先進封裝的氣泡與晶片翹曲難題，大幅提升量產良率，滿足高速運算時代對封裝可靠度的嚴格要求。

同時，面對下世代先進封裝趨勢，印能佈局WMCM與CoPoS供應鏈，前者爲InFO-PoP升級版，整合CoW、RDL技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求。後者則採310×310mm方形面板取代12吋晶圓，產能提升數倍。

受惠AI、高速運算（HPC）、小晶片（Chiplet）異質整合等產業趨勢所帶來的強勁需求，印能科技目前約8成營收來自先進封裝相關設備，在關鍵製程解決方案市場中擁有領先優勢。在AI驅動的封裝擴產浪潮帶動下，目前訂單能見度已延伸至2026年，營運展望持續樂觀。