《興櫃股》鴻勁Q1賺贏去年H1 訂單能見度達Q3

2015年成立的鴻勁目前實收資本額16.16億元，聚焦半導體制程後段測試分選機（Handler）與溫控系統的研發製造，提供整合性解決方案，廣泛應用於AI/HPC、車用、5G/IoT（物聯網）、消費性電子及記憶體晶片等領域，2024年11月1日登錄興櫃交易。

鴻勁2024年營運業內外皆美，合併營收139.92億元、年增達47.45％，毛利率55.03％、營益率44.91％，稅後淨利52.85億元、年增達72.3％，全數改寫歷史新高，每股盈餘32.95元。董事會決議擬配息22.5元，將於6月25日股東常會提請表決通過。

鴻勁2025年首季成長動能暢旺，合併營收59.12億元、年增達1.42倍，稅後淨利25.67億元、年增達1.79倍，雙創同期新高，每股盈餘15.89元，單季便賺贏2024年上半年的13.38元，營運淡季逆強。

鴻勁表示，公司憑藉長年深耕測試設備的技術與一站式整合能力，在多項高階應用領域中獲得關鍵客戶青睞，展現強勁的交付能力與市場滲透率。受惠全球科技巨擘加速佈局AI/HPC等所需先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，訂單能見度已達第三季。

展望後市，鴻勁認爲成長動能可望聚焦兩方向，除了次世代特殊應用晶片（ASIC）技術演進正重塑晶片設計與系統架構，推動晶片向高整合、高效能發展，摺疊手機、先進車用平臺與AR/VR裝置等新型終端應用的普及與多元化，均擴大對高複雜度封測解決方案需求。

而隨着摩爾定律放緩與異質整合趨勢加劇，AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向小晶片（Chiplet）、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。

鴻勁持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平臺開發，並積極佈局包括矽光子（CPO）與高效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。

產業機構預估，2026年全球封測市場將在新架構ASIC及高速傳輸模組、多樣化終端應用需求帶動下穩步成長，動能主要來自AI伺服器與數據中心、先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、高階消費性電子產品等應用需求擴張，以及先進製程等技術層面驅動。

鴻勁指出，上述趨勢對封裝設計與測試效能、精度提出更高標準，進一步推升對高整合、高可靠性與快速交付測試設備需求。公司憑藉在先進封裝階段具備的測試解決方案整合優勢，有望精準掌握市場機會，推動營運持續穩健成長。

鴻勁表示，將持續加大研發及產能投資，針對AI/HPC、車用與矽光子等新興應用推出更具效率的測試整合解決方案，同時擴大全球據點與服務網路，強化與國際產業鏈夥伴協作，以創新技術、穩健產能與完善售後服務，持續鞏固市場領導地位，爲股東創造長期價值。