鴻勁 訂單能見度直達Q3

鴻勁董事長謝旼達（右）、發言人暨副總翁德奎（左）。圖／張瑞益

鴻勁近六個月營收概況

半導體IC測試設備供應商鴻勁（7769）第一季稅後純益25.68億元，年增179.34％，每股稅後純益（EPS）達15.89元，獲利創同期新高。鴻勁精密董事長謝旼達23日表示，受惠於全球科技巨擘加速佈局AI與HPC等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，訂單能見度已達今年第三季，公司並看好下世代AI手機晶片因規格升級、將新增溫控檢測，預計將在明年發酵，成爲新成長動能。

鴻勁23日舉行媒體交流會，謝旼達表示，長期以來，半導體設備的客戶多是在市場需求很明確纔會拉貨，鴻勁過去訂單能見度常維持在一至二個月，不過，2023年以來，全球AI及HPC的需求相當強勁，鴻勁接單及出貨情況也持續加溫，並推升目前訂單能見度已到今年第三季，明顯優於去年常態水準。

謝旼達並指出，去年初鴻勁就有新產能開出，但市場需求強勁下，自去年第三季開始，公司產能就一路呈現滿載至今，目前規劃爲因應客戶需求，將於臺中總部附近再興建兩棟新大樓，其中一棟是自動化倉庫爲主，另一棟大樓則是主要以擴產爲目的。目前規劃自動化倉庫大樓預計最快將於明年開始動工。

鴻勁精密副總經理翁德奎也指出，以接單比例來看，鴻勁在AI與HPC相關接單比重在今年首季達78％，年增5個百分點，車用佔比亦提升至12％，主要受惠於中國大陸市場需求強勁所帶動。

相較之下，手機應用處理器（AP）佔比從去年同期的11％下滑至6％，但翁德奎表示，隨着2奈米制程及更高階封裝普及，手機晶片也將納入更多溫控測試站點，在手機晶片因規格升級、將新增溫控檢測之下，預期此部分將在明年帶來顯著成長。

AI／HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D／3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。鴻勁將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平臺開發，並積極佈局包括矽光子與高效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。