臺積先進製程爆單 產能滿載到明年

臺積電3奈米與5奈米產能持續滿載，產能利用率明年上半年近100％水準。圖／本報資料照片

採臺積電三奈米制程晶片

臺積電先進製程需求火熱，隨雲端、邊緣AI應用進入全面爆發階段。IC設計業者透露，臺積電3奈米與5奈米產能持續滿載，產能利用率（UTR）明年上半年近100％水準。其中衆多大廠塞滿臺積電3奈米制程，手機晶片巨頭高通、蘋果、聯發科，在HPC領域有輝達Rubin平臺加持，市場需求超預期。

衆多美系晶片業者成臺積電忠實客戶。旗艦級手機晶片熱戰開打，三大業者皆以臺積電N3P製程打造；PC部分，蘋果M5、高通驍龍X2 Elite，據悉同採臺積電3奈米制程；HPC應用方面有輝達Rubin GPU及AMD的MI355X躍躍欲試，AWS Trainium3將於明年初量產。

3奈米成臺積電營收關鍵驅動力；供應鏈透露，臺積電5奈米以下之先進製程成稀缺資源，大廠競相投片，按目前相關業者給予訂單展望，臺積電明年上半年將接近滿載狀態；給予其明年報價調漲底氣，減緩因海外廠加入營運所造成的毛利率稀釋。

臺積電25日公告美國廠執行長異動，由副總莊瑞萍接任王英郎職務；臺積電表示，王英郎完成階段性任務，10月1日起回任繼續擔任營運主管。外界猜測美國廠將加速建置產能，併爲明年下半年將執行的先進封裝廠進行先期評估。

先進封裝供不應求，臺積電董事長魏哲家前次法說強調將縮小供需差距。供應鏈預估今年臺積電整體CoWoS年產能將達65萬片，明年上看百萬片水準，對相關設備需求仍強勁，臺廠弘塑、萬潤、均華等業者持續受惠。

此外法人亦看好家登通吃先進製程及先進封裝紅利。除提供EUV Pod，關鍵客戶擴大導入Diffuser FOUP，預計滲透率逾2成，並開發一系列先進封裝載具。

業者指出，既有圓形載具單次能放置的晶片數量越來越少，爲提升生產效率，臺積電正積極研發方形載具解決方案，即CoPoS先進封裝，據悉明年第二季實驗線將正式建立，預計2028年量產。

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