均豪、均華 強攻先進封裝

受惠於先進封裝需求續旺，身兼均豪（5443）副董事長暨執行長、均華董事長及志聖總經理職務的樑又文表示，迎接AI時代帶來的十倍速成長，G2C以聯盟的隊型，要快速抓住成長契機。並由傳統機械業提升爲高端系統設備供應商。展望2025年，均豪個體的半導體設備營收比重很快可以過半；均華先進封裝設備營收比重挑戰九成目標。

志聖、均豪、均華在2020年成立「G2C聯盟」，發揮團結力量的優勢，成功打進臺積電CoWoS設備供應鏈。

樑又文今年接掌均豪執行長，他表示，過去二年G2C聯盟的志聖和均華先後獲得晶圓大廠客戶獎項肯定。他出任均豪執行長的主要任務是讓均豪也獲得大客戶的認可。

樑又文指出，臺灣設備廠過往並未真正的國際化，主要在華語區耕耘。這次追隨半導體龍頭大廠赴美、日、德，則要面對不同文化、語言等挑戰，但也是一項契機。G2C將以聯盟的隊型，從傳統的機械業，在AI時代革命浪潮下進入高端系統設備供應商之列。

均豪過去以面板市場爲主力，2018年面板設備營收比重高達96%。隨着產品調整轉型，2024年半導體設備營收比重攀升至42%。預期今年營收表現將優於去年，且半導體設備營收比重將過半，股東投資報酬率力求達到20%水準。

均豪入股再生晶圓大廠昇陽半導體，取得製程和自動化等設備訂單。

再生晶圓去年營收規模只有1億元，今年會數倍成長，產品線包含檢測等多項設備。

至於專注於半導體設備的均華，在先進封裝需求強勁挹注下，在手訂單規模再創新高，交期排到2026年第1季，預期今年營收可望續創高，且先進封裝設備貢獻將去年的75％佔比增至挑戰九成目標。