志聖、均豪與均華組G2C聯盟五週年　攜手搶先進封裝設備市場

▲G2C聯盟。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）與均華精密（6640）於2020年共同成立的「G2C聯盟」今年邁入第五年，已成爲臺灣唯一專注先進封裝的設備聯盟。五年來市值成長逾五倍，隨着AI浪潮帶動半導體進入高速擴張期，G2C也逐步成爲臺灣供應鏈自主化的重要推手。

法人數據顯示，2023年至2028年間全球AI基礎設施市場年複合成長率將達78.4%，至2033年AI市場規模更突破千億美元。AI伺服器與高效能運算（HPC）的興起，正推升CoWoS、SoIC、Hybrid Bond等先進封裝需求。G2C三家成員分別在壓合、檢測與Bonder平臺具備優勢，形成技術互補，能快速回應晶圓代工（Foundry）與封測（OSAT）的新制程需求。

志聖工業創立於1966年，最早以PCB設備起家，近年成功切入半導體先進封裝。隨着AI應用持續擴張，志聖積極投入CoWoS、SoIC與HDI for AI等新興製程，2025年上半年營收28.19億元，年增16.1%，其中AI相關設備營收佔比已超過65%。公司強調，未來將持續深化在臺灣西部「黃金廊道」的佈局，並同步推進再生晶圓及玻璃基板等新領域，成爲AI封裝供應鏈關鍵推手。

均豪精密則從面板檢測設備跨足半導體，憑藉自有核心技術「檢、量、磨、拋」，快速切入先進封裝市場。其半導體營收比重已突破五成，今年六月更被櫃買中心調整爲半導體類股，展現轉型成果。均豪持續深耕AOI檢測、研磨與拋光等技術，並結合G2C資源搶攻再生晶圓與OSAT需求，強化供應鏈韌性與客戶良率。公司表示，未來將持續掌握AI浪潮技術落地，穩健提升獲利表現。

均華精密則以Bonder與Sorter平臺爲核心，並延伸至Chiplet、SoIC、WMCM與Hybrid Bond等新世代應用。面對AI與HPC帶來的龐大需求，均華積極擴充研發與產能，確保在先進封裝市場中維持領先地位。公司看好2025年下半年營收表現將優於上半年，並持續參與SEMICON Taiwan、SEMICON WEST與SEMICON Japan，展現臺灣設備廠在國際舞臺的創新實力。

展望未來，G2C聯盟將持續聚焦AI驅動的先進封裝需求，深化在地供應鏈能量，並加速國際化佈局。三家成員一致強調，將以合作共榮的模式推動臺灣設備自主化，迎接AI帶來的下一波倍數成長。